台積先進製程/封裝踩油門 中砂、弘塑營運大進補 智慧應用 影音
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台積先進製程/封裝踩油門 中砂、弘塑營運大進補

  • 陳玉娟新竹

台積電啟動先進製程與先進封裝大擴產,也帶旺全球半導體設備與材料供應鏈。其中,與台積電關係緊密的中砂,近年營運明顯好轉,董事長林伯全信心表示,半導體鑽石碟與再生晶圓需求強勁,可望推升整體營收年增2成,續創歷年新高。市場更傳出,隨著台積電推進至1.4奈米製程,中...

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