應材深化新加坡供應鏈 加碼投資研發中心
- 殷家瑋／綜合外電
全球最大半導體製造設備和服務供應商應用材料(Applied Materials，下稱應材)多年來與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院(IME)合作研發晶圓級封裝技術，並於星國成立了美國之外的首個研究中心先進封裝開發中心(APDC)。應材計劃於2026年前向APDC...
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