三菱電機與Coherent合作8吋SiC基板
- 范仁志／綜合外電
日本三菱電機（Mitsubishi Electric）繼2023年3月宣布8吋晶圓碳化矽（SiC）功率半導體新廠房計畫，5月底公開與新廠有關的合作計畫，與美國半導體材料廠Coherent簽約，共同開發8吋SiC基板。
根據三菱電機的功率半導...
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