鴻海後段製程布局拋三方向 蔣尚義掛帥攻矽光子先進封裝
- 何致中／分析
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中美G2格局延續，供應鏈走向區域化態勢，鴻海集團半導體大計在董事長劉揚偉、半導體策略長蔣尚義的操刀之下，後段IC封測鏈整合方向愈來愈明確，也囊括了先進封裝、成熟晶片各大領域。對此業界點出，鴻海集團進軍IC封測三大方向。
蔣尚義日前正式出任鴻海體系訊芯董事長，「蔣爸」曾任台積電研發副總、資深副總、共同營運長，以及中國武漢弘芯執行長、中芯國際副董等要職，多年前蔣尚義正是台積電推動先進封裝的要角之一。
熟悉晶圓級封測業者透露，當初蔣尚義操刀RD相關領域，其中一環正是前瞻的「矽光子」（SiPh）領域，採用2.5D先進封裝進行，惟當時國際晶片大廠有意在成本結構上與封測代工（OSAT）廠比較，當時並未採用台積電採用Interposer的早期型CoWoS封裝。
爾後，台積電推出名為「COUPE」矽光子先進封裝，傳出與NVIDIA等大廠秘密開發，另日月光集團也推出矽光子先進封裝技術，持續與網通晶片大廠博通（Broadcom）等接觸。
訊芯多年深耕RF/PA通訊模組系統級封裝（SiP），在光收發模組封裝著墨多年，訊芯總經理徐文一表示，已推出光學共同封裝（CPO）技術試作樣品，2025年起就有機會大舉切入AI伺服器供應鏈。
訊芯預期，光收發模組800G產品預計2024年量產，鎖定美系客戶，400G預計2023年底量產。進入AI時代後，800G光纖模組需求將大幅提升，後續將進入傳輸速率51.2TB世代，此時CPO技術時代來臨，藉由光纖、矽基晶片異質整合的封裝技術更形重要。
此外，鴻海集團在山東投資的封測廠新核芯，開始操刀晶圓凸塊（Bumping）等業務，並規劃先進晶圓級封裝，包括如扇出型（Fan-out）、矽光子共同封裝等。
第二，青島新核芯除凸塊、晶圓級封裝外，也傳切入DDI封測。
封裝材料業者證實，青島新核芯也開始著墨顯示驅動IC（DDI）封測，已向台系材料代理商訂購薄膜覆晶封裝（COF）用包材、玻璃覆晶封裝（COG）相關材料等。
除大尺寸DDI需求出現反彈外，車用、工控顯示器用中尺寸（約9吋）的DDI封裝材料需求近期也竄升，客戶希望的備料時間來到6~8個月，先前景氣低檔時，備料時間僅3~4個月。
先前鴻海勢力大舉退出台系DDI業者天鈺董事會，但業界傳出，中國「成熟晶片」自主化力道大舉增強，DDI也是其中重要一環。
事實上，台系OSAT在中國投資的工廠，客戶大多以中系晶片商為主，當中甚至也包括「化整為零」的華為海思。對鴻海集團來說，進駐天鈺的短期任務，也算是「功成身退」。
第三，接手日月光4座功率元件封測廠，布局攻車用、工控「小IC」。
除訊芯、青島新核芯外，「快、狠、準」出售中國4座分離式元件封測工廠的日月光集團，至今仍被封測同業之間認為是正確決策。
日月光在中國的4座小IC封測廠，正是由鴻海旗下工業富聯（FII）與智路資本攜手收購，後續將鎖定功率半導體如MOSFET、矽基IGBT、甚至是第三類半導體如碳化矽（SiC）模組封裝等。
熟悉封測業者指出，蔣尚義具有曾任台積電共同營運長等相關經驗，加入鴻海後，持續與集團商討鴻海半導體事業的發展。預期仍將吻合集團「3+3」大戰略，包括前段、後段、整合都會囊括在內。
「蔣爸」在半導體業界的寶貴經驗，將成為重要的指路明燈。台系封測業者等發言體系，強調不對特定客戶、單一廠商狀況作出公開評論。
責任編輯：朱原弘
