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(Daily Issue)政府引導學界挑戰下個十年 台灣次奈米世代戰鼓隆隆

  • 莊衍松/評析

2018年國際元件與系統技術藍圖(IRDS) 預測,電晶體技術預期會在2023年由目前的FinFET技術轉換到閘極全環(GAA)電晶體技術,到時元件通道厚度的實際尺寸將會達到6...

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