突破2奈米以下瓶頸 CFET架構接替GAA
- 茅堍/綜合外電
儘管近年晶片微縮因面臨半導體材質本身物理性極限而趨緩,但半導體業界仍然藉著開發出創新性電晶體架構與相應的製程技術和設備向3/2奈米節點挺進,並預期在2026與2036年依序進入14與2埃(Angstrom)世代。Swarajya報導,透過新...
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