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物聯應用暨行動裝置開發專輯共10篇

DTF 2015物聯網技術應用論壇中,邀請多家領導廠商暢談IoT市場趨勢與關鍵服務/技術應用,搶攻2020年3兆美元市場商機...

掌握物聯網3兆美元市場的大事件

各市場研究機構均指出,物聯網將成為下一波人類大事件,從DIGITIMES於6月4日舉辦的DTF 2015物聯網技術應用論壇中,吸引到產業廠商與人員代表達50

小小東西 大大應用

致力於開發高效能、低成本的系統晶片與開發平台的聯發科技,因應穿戴式裝置與物聯網應用的來臨,推出各式系統單晶片與開發平台,並設立創意實驗室,為產品開發者提供最

Sensor Network推動智慧物聯

物聯網應用中,許多都與感測器有關,TSensors Summit也表示全世界的感測器需求量即將引爆,未來將達到Trillion(兆)級,為了達到這個目標,各

全新衛星定位開發平台打造安全的物聯世界

衛星定位是室外定位的主要方式,未來物聯網的各式應用中,有許多會運用到衛星定位的功能。然由於衛星定位會搜集時間與位置訊息,因此物聯網裝置的衛星定位晶片若沒有提

超低功耗記憶體賦予IoT應用更長電池壽命與超小外型

物聯網與穿戴式裝置的硬體設計趨勢,是朝向更長電池壽命、更小系統體積、更安全的資料傳輸來發展,因此在記憶體的設計上,必須選擇符合上述條件的產品,才能增加產品競

M2M與IoT的專業雲端應用平台

物聯網的架構從裝置層、連接層、平台層到應用層,都需要有一套完整運作的軟體系統與平台,才能發揮物聯網應用的最高價值。面對眾多的硬體裝置架構、無線通訊協定、作業

四大IoT產品組合 推動IoT產品應用

預期2015年的IoT應用產品將朝能源效率提高、低功耗的無線連結標準獲得青睞、IoT SoC出現的三大趨勢,Silicon Labs(芯科實驗室)推出四大產

智慧家庭市場的進入策略

智慧家庭是物聯網的最佳實踐場域,而進入智慧家庭市場的方法,有傳統業者的作法或IT業者的作法,分別以服務商模式或DIY模式,來建構其商機。這些廠商如何以不同的

全新技術解決IoT晶片三大問題

IoT晶片面臨成本、功耗、大小的三大問題,各廠商紛紛推出自己的省電方案,以進階及高度整合製程來減少面積,進而降低整體成本。然而這些都是以既有的技術來解決上述

GMobi帶領您創造物聯網產品與服務的新浪潮

軟體更新已經成為穿戴式裝置或物聯網廠商必要的功能之一。在講求time to market的即時性及追求更好的產品性能的情況下,硬體商時常讓產品先出貨後,再提