新頎邦暨台灣面板驅動IC封測業2010年營運展望分析
即將於2010年6月1日正式生效的頎邦與飛信合併案，預估將產生金凸塊(Gold Bump)、捲帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass；COG) 3個面板驅動IC封裝製程產能皆達台灣第1，前2個製程產能甚至達世界第1的龍頭企業。預估2010年新頎邦金凸塊產能為每月28萬片，佔整體台廠產能77.8%，COF...
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