破除產品量產問題謠言　高通Snapdragon 810已正式供貨　滿足小米與LG新產品產能需求

Snapdragon 810是高通2015年的頂級產品，亦是高通首次在高階架構採用ARM標準64位元big.LITTLE核心，基於20nm製程，在性能表現上預期將會有不小的改善。然而，由於採用了標準核心，與其他競爭廠商相較之下，CPU部分缺乏了獨有特色，也因為市面上早有採用同樣架構的產品出現，業界也不免有質疑其競爭力的聲音出現。

DIGITIMES Research認為，相較起三星的64位元big.LITTLE大小核Exynos架構已經邁入第二代，並且對導入20nm製程有相對豐富的經驗，預計2015年亦將會正式邁入14nm，加上對big.LITTLE軟硬體之間的整合已經非常成熟，從未採用過big.LITTLE架構的高通在軟體最佳化方面恐怕會落於下風。

DIGITIMES Research認為，高通相較起三星20nm製程產品，仍有部分整合性優勢，但與海思採用16nm製程或三星將推出的14nm整合性產品相較之下，優勢就比較不明顯，而三星也有計畫在2015年整合基頻，這也讓高通如芒刺在背，提升Snapdragon 810整合基頻的LTE規格至Cat.9也是為了創造更多競爭優勢，避免太快被對手追趕上。

至於在Snapdragon 810本身的問題方面，底層軟體的不成熟是其客戶最大的抱怨，反而硬體方面問題並不明顯，聯發科2014年的高階產品MT6595亦曾發生過DDR SDRAM的PHY(Port Physical Layer)有問題，靜態功耗會比正常模式多出3成以上，也會造成更高的發熱問題，然而產品本身依舊按照時程量產供貨，高通也有類似的問題存在，但應不會比聯發科的狀況嚴重。DIGITIMES Research認為下一批量產可能就會獲得修正。

目前最早採用Snapdragon 810的廠商分別是LG與小米，LG將在2015年1月底量產上市，小米上市時程雖然稍晚，但備貨的量將非常龐大，這意味著高通Snapdragon 810晶片瑕疵仍可被客戶接受，或透過其他方式解決。