中文简体版   English   星期三 ,9月 26日, 2018 (台北)
登入  申請試用  MY DIGITIMES231
 
DForum1018
訂報優惠

高整合與高效能兼顧 先進封裝技術將朝WLSiP發展

本文限「Research IC製造」會員閱讀,請登入會員,或洽詢會員服務
在智慧型手機、物聯網等終端產品朝高效能、低成本、低功耗,及小面積等產品要求發展情況下,晶圓代工業者雖依循摩爾定律(Moore's Law)朝16/14奈米,乃至次世代10奈米等先進製程持續投入研發。但...

內文目錄

  • 晶圓代工業者佈局先進封裝技術
  • 三星以PoP技術封裝蘋果手機核心晶片
  • 台積電推出2.5D IC的CoWoS技術
  • 低成本 小面積 台積電推出InFO解決方案
  • FOWLP的優點
  • FOWLP朝3D化發展
  • 三星推出ePoP解決方案
  • 以FOWLP為基礎 IC製造業者投入WLSiP研發
  • 日月光深耕SiP技術領域
  • FOWLP將朝WLSiP方向發展

圖表目錄

  • 高整合與低功耗產品趨勢 先進封裝將扮演重要角色
  • 三星以PoP技術為蘋果智慧型手機核心晶片提供封裝解決方案
  • 台積電推出採矽中介層2.5D IC的CoWoS技術
  • FPGA採用2.5D矽中介層整合方案
  • AMD Radeon R9 Funy採2.5D技術結合高頻寬DRAM與GPU
  • 台積電於先進封裝技術的布局
  • 典型FOWLP製造流程
  • FOWLP減少對載板的使用
  • FOWLP的優點
  • FOWLP產品規格朝多樣化發展
  • 15 個圖表

會員登入

若您已是DIGITIMES Research的正式會員,請由此下方登入。

帳號:
   【範例:user@company.com】
密碼: 忘記密碼
    連續一個月系統自動記住帳號密碼

登入

★ 若您是第一次使用會員資料庫,請點選申請個人帳號

服務加入辦法

若想立刻加入付費會員,請洽詢客服專線:
+886-2-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)

服務信箱:member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)。

 申請加入會員

 Research會員服務說明

 DIGITIMES Research介紹

 
Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式,提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果,同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
為深入研究觀點與發現的即時服務,內容包括重要事件評論、重要產業資訊的揭露等。
Data Point─
以1個圖表搭配簡潔文字說明,提供圖文並茂的資料庫服務。
Spec & Price─
解析全球主要市場終端產品零售均價與規格,並提供客制化查詢數據庫。
Spot Price─
提供每週太陽光電產業鏈上下游現貨報價資訊,藉此反應市場供需波動變化,並解析市場最新脈動。
Industry Review─
定期檢視產業核心構面的重要事件與發展,以利掌握產業關鍵動態、議題實質內涵與加值觀點。