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5G手機PCB傳輸品質充滿挑戰 然蘋果提前布局 或有望推出效能最佳的毫米波機種

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原用於軍事國防的毫米波雖具備承載巨量資料的優勢,然應用於機體結構相對狹小的消費性電子如智慧型手機時,即面臨訊號覆蓋範圍小、訊息易散失且元件易過熱等挑戰,使類載板(Substrate-Like PCB;SLP)或新興材質如液晶高分子(Liquid Crystal Polymer;LCP)、氟化樹脂(fluorine resin)因可降低傳輸損耗(low loss),成為解方之一。

內文目錄

  • 5G手機PCB不僅需提升空間利用率 成本亦倍增
  • 蘋果仍為類載板主要採用者 中國中低價位5G手機仍採HDI板
  • 5G手機PCB設計面臨維持訊號完整性和避免電磁干擾等諸多挑戰

圖表目錄

  • Galaxy S10 5G成本增加來源主為5G基頻晶片、射頻元件和基板
  • 蘋果以類載板搭配堆疊設計 逐步減少PCB主板面積
  • 類載板縮小線寬/線距至30微米 易於系統級封裝
  • 8 個圖表

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