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MEMS麥克風於性能提升採下聲孔封裝相對有利 上聲孔方式亦持續改良

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一般用於評斷麥克風性能的項目包括訊號噪音比(Signal to Noise Ratio,以下簡稱訊噪比)、頻率反應(Frequency Response)、聲學過載點(Acoust...

內文目錄

  • 麥克風漸朝訊噪比與聲學過載點分別大於70dBA及130dB SPL發展
  • MEMS麥克風採下聲孔封裝較有利 上聲孔封裝亦持續改良
  • 與ECM比較 MEMS麥克風在訊噪比與頻率反應等性能尚存提升空間
  • 結語

圖表目錄

  • 麥克風收音主要課題
  • 全球麥克風市場主要應用別性能發展動向
  • ECM與下聲孔式封裝MEMS麥克風主要構造比較
  • MEMS麥克風上聲孔式封裝存在課題及改良範例
  • 6 個圖表

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