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耳機降噪晶片需求浮現 藍牙SoC整合方案將明顯推升TWS市場規模

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DIGITIMES Research觀察,主動降噪已成真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo;TWS)設計趨勢之一,相關晶片需求浮現,高通(Qualcomm)、聯發科與瑞昱等公司藍牙系統單晶片(System on Chip;SoC)降噪整合方案切合對音質較不敏感,但對多功能有較高期待的一般消費市場需求,又具低成本與低功耗優勢,已成主流方案,將明顯推升TWS市場規模。

內文目錄

  • TWS添降噪功能 拉抬價格
  • 藍牙降噪整合SoC成主流 推升TWS市場規模
  • 獨立式主動降噪晶片仍有市場需求
  • 結語:未來將形成整合式藍牙SoC為主、獨立式主動降噪晶片為輔的競爭格局

圖表目錄

  • TWS藍牙傳輸模式從轉發至同步模式演進
  • TWS關鍵晶片配置圖
  • TWS 2016年至2023年市場規模與平均單價變化與預測
  • 代表公司TWS數位主動降噪晶片方案一覽
  • 4 個圖表

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