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展會觀察：Semicon Japan 2023第三類半導體以上游材料技術進展為亮點
 | 展會觀察：Semicon Taiwan 2023矽光子、GaN及3D感測衍生新商機 |
| 同質GaN功率元件具電源轉換優勢 將逐步滲透中高功率應用 |
| 展會觀察：Semicon Taiwan 2023矽光子、GaN及3D感測衍生新商機 |
| 手機PA材料以GaAs為首選 2023年下半PA出貨有望回穩 |
| 各國持續5G基礎設施布建 IDM業者積極搶攻GaN通訊市場 |
| 主導GaN與SiC產業各有差異 降低基板及功率元件成本皆為目標 |
光通訊模組構建類型眾多 InP有效提升資料傳輸距離且降低損耗
展會觀察：Semicon Taiwan 2023矽光子、GaN及3D感測衍生新商機
| 同質GaN功率元件具電源轉換優勢 將逐步滲透中高功率應用 |
| 光通訊模組構建類型眾多 InP有效提升資料傳輸距離且降低損耗 |
手機PA材料以GaAs為首選 2023年下半PA出貨有望回穩
| 各國持續5G基礎設施布建 IDM業者積極搶攻GaN通訊市場 |
| 6G網路將延伸至非地面通訊 有助推升GaN通訊元件新需求 |
SiC基板供應 G2格局儼然成形 台系SiC供應鏈或將左右逢源
| SiC功率元件具高功率及高頻操作特性 於OBC應用備受矚目 |
| 主導GaN與SiC產業各有差異 降低基板及功率元件成本皆為目標 |
零碳與節能推升電力電子需求 帶動Si及GaN功率元件性能發展
| 主導GaN與SiC產業各有差異 降低基板及功率元件成本皆為目標 |
| 同質GaN功率元件具電源轉換優勢 將逐步滲透中高功率應用 |
