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產品標準規格對現代半導體產業景觀的形塑 (三):車用半導體零件的統一標準建立

汽車產業每年市場超過2兆美元,超過手機、PC、伺服器等市場的總和。

電動車及自駕車是未來最大的半導體應用領域。

汽車產業每年市場超過2兆美元,超過手機、PC、伺服器等市場的總和。2022年電動車的銷量已經超過1,000萬輛,佔整體汽車市場的比例高達13%。

電動車/自駕車預計在2030年的製造成本中,有50%會來自於半導體;2040年後由於自駕車趨於成熟,可能更會高達70%。電動車/自駕車與半導體的相互依存程度不言而喻。

電動車/自駕車用半導體零件目前並沒有齊一的規格。

以半導體其他應用—如前述的DRAM經驗來看,半導體零件的規格制定會大幅降低半導體零件成本,進而降低電動車/自駕車售價、擴大市場,對汽車和半導體產業是個雙贏的策略。

但是有部分汽車業者似乎又想走回過去電子系統業者的老路:垂直整合、深入半導體製造環節。

具體的例子有比亞迪、博世(Bosch)等。特別是在COVID-19(新冠肺炎)期間,汽車廠商經歷零組件斷供困境,對於整個汽車產業的供應鍊有直接掌握的強烈渴望。

汽車廠垂直整合進半導體的考量可能來自於強化核心競爭力。如果一部車子的製作成本有50%,甚至70%來自於半導體,則可能汽車價值的創造也大部分來自於半導體。

核心價值相關的硬體全部外購,無疑是把自己降格成組裝廠,無法在激烈的競爭中立足。

汽車產業與半導體產業的垂直整合,表面上還有其他的好處。

車用半導體零件由於沒有統一標準,很多是客製化的,汽車業者與IC設計公司的溝通是另一種成本,垂直整合可以大幅削減客製化的交易成本。另外,車用半導體零件的驗證期通常很長。半導體設計、製造內化在汽車公司內後,驗證的周期可望大幅縮短。

但是訂定車用半導體統一標準、促使垂直分工成為可能進而獲得好處,我認為會比垂直整合的好處還是要大。

除了前述的擴大規模經濟、降低成本、加速研發進展等好處外,還有對汽車產業特有的好處。譬如統一的規格可以加速立法推動,也可以建立世界公認的驗證平台,加速零件上市的速度等好處。國際半導體產業協會(SEMI)已開始推動車用半導體的統一標準。

 

現為DIGITIMES顧問,1988年獲物理學博士學位,任教於中央大學,後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員,主持黃光論壇。2001~2002 獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。