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產業垂直整合要多深? (一)

電子系統與半導體的垂直整合,一直是科技產業反覆思索的策略考慮之一。

一個產業的加值鏈通常包含多個加值節點,一個產品/服務的最後價值,即是這些個別加值的總合。

傳統的企業競爭策略理論會告訴你一個企業能夠整合進比較多的主要加值環節、成為企業核心能力的一部分,企業的競爭力會比較強。而且,在面臨產業加值鏈變遷時,企業比較有韌性,更能爭取時間以及資源去因應變遷。 
 
半導體自成一個產業,2023年產值到達約6,000億美元,與PC、手機、伺服器等電子系統產業是同一個數量級的產值;另一方面,半導體又是各電子系統產品產業加值鏈的一環。於是電子系統與半導體的垂直整合,便反覆地成為產業內的策略考慮之一。 
 
70年代主要的美國半導體業者是英特爾(Intel)、德儀(TI)和摩托羅拉(Motorola),其中TI有消費性產品,也有政府契約的產品;摩托羅拉是通訊公司。當時系統公司投入半導體產業有兩主要目的:1.投入新興的關鍵科技;2.公司核心能力的垂直整合。這兩個主旋律在產業內重複出現。 
 
80年代日本主要的半導體公司如NEC、東芝(Toshiba)、日立(Hitachi)、富士通(Fujitsu)、三菱(Mitsubishi)等,以及南韓的三星(Samsung Electronics)、現代(Hyundai)和Gold Star,其背後無不有電子系統公司的身影。倒是台灣80、90年代的主要半導體公司絕大部分都是單從投資新興關鍵科技的觀點出發,這對於後來的發展影響巨大。 
 
垂直整合當然不是企業在產業內競爭的唯一致勝手段,如規模經濟等也會影響競爭的結果。 
 
半導體產業是高科技產業,獲得超額利潤的主要手段,是藉先於同儕利用尖端技術推出性能更優越的產品,而這種型態的競爭是持續的。持續的技術研發需要巨大資金不間斷的投入,商業機構的資金自然是來自於營業利潤的累積,營業額的規模大致決定能投入持續研發經費的尺度。

在愈接近物理尺度極限時的研發工作變得更為複雜艱難,此時規模經濟的因素就變得格外顯著。 
 
對於此規模經濟考量的因素下,80、90年代最大的次產業DRAM以及邏輯晶片分別演化出不同的樣態,以取得在規模經濟考量下的最適應模式。 
 
DRAM次產業採取在產品介面標準化策略,促進規模經濟的發生—DRAM變成大宗商品(commodity)。大宗商品在流通、用量上較諸專用商品上有天然的數量優勢,進一步確立規模經濟。 
 
如果半導體產品與電子系統廠商垂直整合,半導體產品的銷售原先有競業的問題—很難想像,譬如,三星手機設計的CPU晶片蘋果(Apple)願意使用。但是因為DRAM介面採用統一標準,競業因素變得不重要,因此半導體廠產品的總體潛在市場(TAM)擴大了。如此也有負面效果。DRAM產品介面標準化後,原先在系統價值鏈垂直整合的綜效就被打了折扣:大宗商品可從市場中擇優取得。 
 
另外,領先的DRAM公司還利用DRAM與2D NAND Flash製程的相似性,跳躍性的擴大記憶體製程的研發規模經濟,一次性的拉開與記憶體產業中第二梯隊的差距,形成今日記憶體產業三足鼎立的態勢。 
 
邏輯產品品類比較分散,過去主要產品CPU處於寡佔狀態,近乎虛擬的統一標準;其他產品次市場的份額較小,即便統一產品介面標準也難以形成有效的規模經濟。所以邏輯產品採取不同的途徑來取得規模經濟:共用相同或相容的製程平台,這就是代工次產業概念的濫殤。 
 
記憶體產業以統一的產品介面標準,以及代工產業以共用的製程平台,形成各自規模經濟,也反轉電子系統產業垂直整合半導體的原先企圖。

現為DIGITIMES顧問,1988年獲物理學博士學位,任教於中央大學,後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員,主持黃光論壇。2001~2002 獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。