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台積橫掃全球AI客戶大單 CoWoS機台需求再上修
CarTech/綠能
國產電動車戰場號角響起 供應鏈:MG4價格很殺
半導體/零組件
(Daily Issue)CoWoS點燃先進封裝熱度 3D晶片、矽光子、面板級蓄勢待發
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製程數位雙生功能已於整機實踐 工具機為首的設備商相較系統整合商更具開發優勢
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半導體競賽加劇 越南承諾加強電力供應
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微軟在印度海德拉巴 購入48英畝土地建資料中心
重新定義台灣供應鏈的價值
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每日椽真:中芯殺價搶單 虧損之日不遠?|Tesla裁掉超充團隊像切斷大動脈?
Semiconductors
Speculation arises about Huawei developing Kirin PC chips
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AWS與德國Telefonica雲端合作 進軍歐洲5G電信市場
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半導體競賽加劇 越南承諾加強電力供應
新科技/新商機
台積橫掃全球AI客戶大單
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關鍵零組件
臻鼎IC載板大進展 產地多元布局策略奏效
先進國家市場
天璣9300將進軍美國高階手機市場 一加可能性最高
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軟硬整合帶動新能源車洗牌 主流車廠向前再踏一步
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昔日SiC龍頭光彩今成空 Wolfspeed何以虎落平陽?
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迪士尼結盟華納迎戰Netflix?串流市場現競合新局
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廣州廠出售時機成熟 LGD提前與南韓政府協商
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展會觀察:Touch Taiwan 2024 3D、AI及Micro LED仍為推進台灣顯示器產業的新興技術
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化合物/功率半導體
氧化鎵為次世代功率半導體首選 日商NCT及Flosfia發展進程快
決勝矽紀元
新亞洲供應鏈崛起,半導體八強國際新賽局與臺灣的不對稱關鍵優勢
作者|黃欽勇
從貿易戰到晶片戰,半導體已成為國家未來發展戰略,2030年將是決勝時刻!40年科技產業資歷最強分析——從去全球化x亞洲新鏈的制高點解析在半導體八強在國際新賽局中,科技產業版圖的重構與挑戰
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