智慧應用
影音
D Book
|
繁體版
简体版
評估申請
快捷顧問
登入
231
科技網
矽島.春秋
未來車產業鏈
蘋果供應鏈
科技椽送門
每日椽真
產業
區域
議題
觀點
商情
推薦解決方案
Research
印度篇
Special Report
Special Report
邊緣運算
化合物/功率半導體
Green Tech
EV Focus
新興科技
亞洲供應鏈
智慧製造
智慧家庭
物聯網
寬頻與無線
B5G及垂直應用
Cloud
AI Focus
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
智慧穿戴
CarTech
IC製造
IC設計
顯示科技與應用
全球產業數據
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動+
首頁
所有活動
D Forum
科技大勢
Global Tech Dialogues
產業研討會
AI+
TECH
EV
ASIA
INNOVATIONS
RESEARCH
OPINIONS
BIZ FOCUS
EVENT+
首頁
數位議題
蘋果十年電動車夢醒
台積電日本熊本廠的838天
印度科技產業深度研究
CES 2024展後觀察
CES展前觀察:AI PC萬眾矚目
2023蘋果Mac新品發表會
電子六哥 跨見商機
供應鏈劇變 新南向成熱區
2023蘋果秋季發表會
數位健康專欄
智慧城市專欄
AsiaTech Frontier
蘋果Vision Pro 供應鏈
Google I/O 2023
貿易戰升溫
矽島春秋
未來車產業鏈
蘋果供應鏈
科技椽送門
每日椽真
產業
區域
議題
觀點
影音
商情
推薦解決方案
中文简体版
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車產業鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
矽島.春秋
未來車產業鏈
蘋果供應鏈
科技椽送門
每日椽真
產業
區域
議題
觀點
商情
推薦解決方案
Research
印度篇
Special Report
Special Report
邊緣運算
化合物/功率半導體
Green Tech
EV Focus
新興科技
亞洲供應鏈
智慧製造
智慧家庭
物聯網
寬頻與無線
B5G及垂直應用
Cloud
AI Focus
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
智慧穿戴
CarTech
IC製造
IC設計
顯示科技與應用
全球產業數據
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動+
首頁
所有活動
D Forum
科技大勢
Global Tech Dialogues
產業研討會
AI+
TECH
EV
ASIA
INNOVATIONS
RESEARCH
OPINIONS
BIZ FOCUS
EVENT+
D Book
熱門關鍵字
#NB
#台積電
#MIPS CPU
#伺服器
#記憶體
#電動車
#AI PC
#AI
#半導體
#面板
科技網
搜尋
標題+內文
標題
「精準搜尋」為DIGITIMES新增的一項搜尋服務,改善全文搜尋的缺點,僅針對編輯對每一篇報導精心挑選的關鍵字搜尋,可讓您更快速、精確的找到所需的資料。
提醒您,關鍵字從2007/6/1開始累積,故無法用「關鍵字搜尋」服務檢索到此日期以前的報導!
進階使用技巧
熱門:
NB
台積電
MIPS CPU
伺服器
記憶體
電動車
AI PC
AI
半導體
面板
縮小範圍:自訂區間:
~
您正使用「精準搜尋」, 搜尋:SiC
日期:
2023/3/30~2024/3/29
,根據目前結果做進一步搜尋
全網
科技
產業
區域
Research
圖表
椽經閣
每頁
10
20
30
40
50
筆
本文為短訊,無內文
推薦議題
中系SiC基板彎道超車
中系SiC基板彎道超車 歐美台廠加速衝8吋
中系SiC歐洲傳捷報 歐美日長晶廠如履薄冰
歐系IDM廠SiC料源採納中系 台廠力拚不脫隊
商情
檢索結果共計
36
則報導 ...
更多
意法半導體碳化矽數位電源解決方案被肯微科技採用
高CP值結合彈性客製優勢 朋程科技強攻電動車功率元件市場
英飛凌推出新碳化矽技術CoolSiC MOSFET G2適用於低碳化高效系統
英飛凌強化多元採購策略與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議
致瞻科技採用意法半導體碳化矽技術
英飛凌與Wolfspeed擴大並延長多年期碳化矽6吋晶圓供應協定
意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
意法半導體車規雙列直插碳化矽功率模組提供多功能封裝配置
ROHM完成對Solar Frontier原國富工廠的收購
英飛凌攜手英飛源拓展新能源汽車充電市場
Avnet工業電源實戰論壇 11月22日將於高雄舉辦
新增SiC和IGBT ROHM提供超過3,500種LTspice模型 大幅提高設計便利性
安富利攜手供應鏈夥伴注入新活力 熱烈擁抱創新電源技術
博格華納採用意法半導體碳化矽技術 為電動汽車設計Viper功率模組
5G與車聯網時代 化合物半導體的逆襲與挑戰
電源管理設計發展仍不脫高效、成本等關鍵議題
空中巴士和意法半導體合作研發功率電子元件 協助飛行電動化
英飛凌推出TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC溝槽式MOSFET
羅姆與Vitesco Technologies簽署SiC功率元件長期供貨合作協定
ROHM公佈2022年度財報 營業額連續二年創新高