東芝記憶體準備上市 政府是否出資惹爭議
曾命名EPISTAR 晶電前總座周銘俊退休
MWC開展在即 台系IC設計新品就位
眾廠逐鹿MWC戰場 台積電大啖 5G、AI訂單
MWC 5G話題正熱 台系分析業者產品檢測項目倍增
聯發科：打好4G下半場、掌握5G轉換商機
高通5G技術再升級 XR、IIoT、車聯網齊到位
iPhone XR降價加速庫存調整 頎邦可望倒吃甘蔗
敦吉驗證事業營運看旺 切入美系藍牙耳機、車用電子檢測
客戶設備採購受貿易戰衝擊遞延 致茂1Q19業績續跌
受季節性需求疲弱及庫存調節影響 1Q19前三大記憶體廠放緩投產及擴廠 營收估季減26%
PCBECI通訊協定推廣需時間醞釀 大廠加入與否成為關鍵
賽靈思搶食5G商機 RFSoC系列支援6GHz以下頻段
被動元件業者大毅提列資產減損 估影響EPS 0.5元
海思添5G毫米波封測戰力 提兩階段時間點拉攏台廠
TDDI晶片商機爆發 台系IC設計狂打組合拳
美光製程步步推進 2019年底在台員工增至8,000人
AIoT、邊緣運算大勢確立 禾伸堂攜手芯訊通推LPWAN模組新品
高通5G大軍MWC秀拳頭 日月光SiP封裝技術助攻
高通再推新一代X55 5G晶片 解決X50功能、市場受限性
邊緣運算風潮影響晶片設計 晶體密度、功耗與經濟效益為三大挑戰
3D感測成趨勢 VCSEL關鍵零組件需求大增
三星電子滿手現金 與SK海力士成購併GF熱門候選人
網通廠爭搶5G商機 MWC成最佳展示舞台
手機銷售與設計陷瓶頸 業者期待5G來加持
晶圓代工廠首季營運全面走弱 世界先進受惠8吋需求強勁 2Q快速回神
不良光阻液致晶圓報廢 台積電下修首季財測
蘋果表現不佳、大陸市場低迷 手機晶片2Q19投片難有起色
