頎邦董座提三大營運動能 看旺AI手機帶動下一波成長周期
- 康瓊之／新竹
各大廠陸續召開一年一度的股東會，封測供應鏈由顯示器驅動IC（DDI）封測雙雄之一頎邦揭開序幕，不常露面的頎邦董事長吳非艱指出，雖然2024年第1季營運動能疲軟，但他觀察從第2季開始需求會持續轉強，並進一步指出，半導體景氣2024年逐季走向復甦，且下半年全球多...
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