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台積橫掃全球AI客戶大單 CoWoS機台需求再上修

  • 陳玉娟新竹

台積電未來3年將是擴產再擴產的盛況。李建樑攝(資料照)
台積電未來3年將是擴產再擴產的盛況。李建樑攝(資料照)

ChatGPT引爆全球生成式AI(Generative AI)商機,帶動相關軟硬體需求,受惠AI GPU供不應求的NVIDIA,出貨、獲利與市值全面暴衝,上下游雨露均霑。

其中,台積電更是獨吞NVIDIA與眾多AI晶片客戶大單,也帶領著相關供應鏈在產業逆風中相對抗跌。

半導體設備業者表示,破除市場保守看待AI需求氛圍,台積電CoWoS設備近期再下急單,台廠也再迎設備機台大單,滿手訂單的同時也面臨組裝與維修等人力短缺難題。

台積電近期多次提及AI發展與強勁需求走勢,對於未來數年成長動能看法更加樂觀,台積電更修正AI所帶來的改變,預期伺服器AI處理器在未來幾年將成為HPC平台最強驅動力,也是營收成長最大貢獻來源。

台積電預估伺服器AI處理器在2024年所貢獻的營收將成長超過1倍,佔2024年總營收約11~13%,在未來5年,伺服器 AI 處理器將以50%的年複合成長率增加,2028年將佔台積電營收超過20%。

台積電所提及的伺服器AI處理器狹義地指執行訓練(training)和推論(inference)功能的GPU、AI加速器和CPU,不包含網路、邊緣或終端裝置 AI。也就是若將AI晶片範圍擴大,所帶來的挹注更超乎想像。

台積電樂觀看待AI未來展望,除了先進製程加速推進,並高喊幾乎所有的AI創新者都與台積電合作,當中除了製程領先優勢外,最重要就是擁有CoWoS等先進封裝技術一條龍服務。

台積電於北美技術論壇強調2.5D先進封裝CoWoS是AI革命的關鍵推動技術,讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體(HBM)。

值得注意的是,HBM3E是最新一代高頻寬記憶體,將在CoWoS-S和CoWoS-L上進行生產,因應HBM4的下一代堆疊記憶體,台積電也計劃對CoWoS進行技術升級以滿足性能要求。

半導體設備業者表示,台積電不只是對外揭露伺服器AI處理器未來數年所帶來的營收挹注相當可觀,近期更再上修產能計畫,向設備供應鏈釋出CoWoS設備急單。

台積電未來3年將是擴產再擴產的盛況,預估2024年第4季至2026年,龍潭、竹南、中科、南科及日前發布建廠的嘉義AP7廠將陸續啟動。

2024年底月產能至少要達3.6萬片,較2023年1.8萬片再翻倍,2025年再增至5萬片,甚至喊出5.5萬片以上,2026年持續擴增。

供應鏈方面,台廠弘塑、辛耘、均華與均豪等再迎設備機台大單,已提速趕工生產,訂單能見度再拉長至2026年。

設備業者進一步指出,台積電所有AI晶片戶都追著要產能,不只是重金包下5成產能的NVIDIA,早已提前下好下滿未來3年訂單,急起直追搶食AI商機的超微(AMD)、Google、英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)、Meta、AWS、Tesla等多家大廠也都被台積電一條龍服務所綁定。

這些客戶都必須提前給出投片量,也使得滿手訂單與預付款的台積電,終於感受到AI強勁需求熱潮,願意加速擴產因應。

由於AI晶片競況急速升溫,稍一不慎即可能下車離場,眾廠多不敢冒險轉單,連英特爾Gaudi系列也都在台積電下單。

按三星電子(Samsung Electronics)、英特爾在先進製程推進難以超車台積電來看,如台積電所言,AI業者都是其客戶,至2028年伺服器AI處理器佔整體營收將逾2成。以台積電2028年美元營收保守估計將逾1,200億美元,屆時將帶來250億美元(約台幣7,000多億元)貢獻。


責任編輯:陳奭璁