DIGITIMES - 議題精選：鴻海跨界布局第三代半導體

鴻海集團總裁劉揚偉公開指出，電動車領域目前遭遇三大問題，而鴻海集團致力於解決客戶問題，買下旺宏6吋晶圓廠正是為了轉攻第三代材料的SiC元件。

2021/9/7

具有寬能隙(WBG)特色的第三代半導體包括碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)近期市場關注度不斷提升，台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠頻頻出招，「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法半導體(...

2021/9/7

寬能隙(WBG)化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)高度受到業界重視，在5G、汽車電氣化、新能源車等趨勢起飛的產業現況下，除國際IDM功率元件龍頭布局前仆後繼外，台系矽基半導體、三五族半導體，甚至有意從系統廠跨界次世代化合物半導體領域的鴻海集團等，看...

2021/9/6

在鴻海的3+3產業策略中，半導體是屬於三大核心技術之一。也因此鴻海對半導體領域的投入也十分積極，不僅是在鴻海研究院下設立了半導體研究所，同時也一併把生產與市場端納入考量。鴻海董事長劉揚偉表示，台灣要發展第三代半導體，要先打造電動車生態系，而鴻海目前擁有的半導體產能...