智慧應用 影音
D Book
231
AI EXPO 2026
世平

美國強化先進封裝產能

NIST下屬國家先進封裝製造計畫主任Subramanian Iyer表示,美國沒有先進封裝產能,必須將最新晶片技術應用於封裝,這是NAPMP希望解決的問題。

NAPMP計畫主管:美國先進封裝產能不足

先進封裝技術成中美科技新戰線

美斥資30億美元填先進封裝缺口 補足人力成本挑戰大

美國擬補強封裝軟肋 研議30億美元促在地化