DIGITIMES - 議題精選：面板甩「慘業」跨半導體封裝

台灣與中國面板廠為為擺脫「慘業」，陸續布局半導體先進封裝，包括京東方、群創等都在加速快跑，以減少液晶循環帶來的衝擊，追求未來十年的成長動能。

2024/9/10

2024年半導體大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，今年聚焦的議題依舊圍繞在先進製程與先進封裝上，目前先進封裝可分成三大類，包括CoWoS、3D IC以及FOPLP。

2024/9/9

消費性電子產品呈現飽和狀態，為了擺脫「慘業」，兩岸面板廠陸續轉進先進封裝領域布局，包括京東方、群創等都在加速快跑，進一步減少液晶循環帶來的衝擊，同時也追求未來10年的成長動能。

2024/9/9

2024年國際半導體大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，業界觀察，今年與往年有一個最大的不同點。

2024/9/6

半導體大廠加快布局玻璃基板在晶片領域應用步伐，中國面板大廠京東方「巨獸」轉身，也正式對外發表半導體封裝領域玻璃基板級封裝載板。這是中國第一家從顯示面板領域，策略性轉攻進入半導體先進封裝賽道的大廠。

2024/9/6

人工智慧（AI）浪潮催化，先進封裝正迎來加速發展，中國封測大廠長電、通富微、華天受惠於景氣復甦、AI晶片需求的加乘效應，持續朝向高階封裝領域加速布局，搶攻高階封裝技術商機。

2024/9/5

受惠AI浪潮，在CoWoS產能持續拓展下，帶動半導體材料設備大廠華立營運走高，董事長張尊賢表示，CoWoS相關業務2025年有機會實現倍數成長，整體營運2024年下半會較上半年更佳。

2024/9/4

隨著晶圓代工關鍵逐漸轉向封裝，三星電子（Samsung Electronics）面臨的困境正在加深。儘管三星持續進行封裝投資，確保競爭力，但頭號競爭對手台積電，同樣維持大規模的投資及人員招募，三星晶圓代工市佔率近來沒有明顯提升，似乎顯得停滯不前。

2024/9/4

設備業者晶彩科技表示，中國無論在液晶或是OLED都已囊括一半以上的市佔率，未來面板生產與檢測量測市場將以中國為主，除了持續在Micro LED、FOWLP、FOPLP布局外，2024年也開始出貨Micro OLED設備。

2024/8/28

面板雙虎接連出售廠房給台積電與美光（Micron），由於有業外收益挹注，友達、群創2024年全年可望轉虧為盈，同時也將進一步打開與半導體廠的合作大門。未來台灣的「兩兆雙星」產業，是否一起合體共生、共存共榮，也引爆外界不少想像空間。

2024/8/20

台積電斥資新台幣171.4億元與群創簽訂合約，購買南科4廠的廠房及附屬設施，建物面積為31萬7,444.93平方公尺（折合9萬6,027.09坪），台積電指出，取得標的將做為供營運與生產使用。

2024/8/19

生成式AI將擴張到更多應用，不只是文字、圖片、音檔甚至是一部影片，產業人士表示，全球AI晶片市場規模正迅速擴大，預測顯示未來幾年將呈現爆發性成長，這一趨勢將對半導體產生深遠影響。