偏光板廠誠美材料攜手想發展高階封裝的客戶，在FOPLP後段製程進行合作，初步切入RDL-First製程，跨入半導體新領域。誠美材總經理連巍鐘也坦言，FOPLP沒有很好做。
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(Daily Issue)康寧：玻璃為何能成為先進封裝產業遊戲規則的改變者？
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