DIGITIMES - 議題精選：電源鏈大啖AI紅利

NVIDIA Vera Rubin系列GPU將導入800V高壓直流（HVDC）技術，帶動台系電源、功率半導體與電機廠搶進升級商機，相關產業邁向價值躍升期。

2025/11/10

AI伺服器掀起電源革命，關鍵零組件之一是電池模組廠生產的BBU（Back Battery Unit）。而搭載超級電容（EDLC）方案的BBU，已經成為現在進行式。超級電容也是國際級被動元件業者的高階產品，受惠於AI伺服

2025/11/11

AI運算需求持續升溫，進而驅動全球資料中心建設與伺服器升級加速。連接器/線業者指出，根據市場預估，延續自2024年以來的強勁成長動能，美系四大雲端服務供應商（CSP）2026年資本支出將年增31%。在CSP業者積

2025/11/14

AI伺服器掀起電源管理的新技術革命，其中高壓直流（HVDC）被視為解方之一。雖然供應鏈認為，前端技術仍掌握在歐美整合元件（IDM）大廠手中，並非短期即可打入相關市場，但如台系功率元件廠富鼎、力智近期在

2025/11/20

AI旋風席捲產業鏈，隨著次世代AI工廠及高效能運算趨勢，將開啟MW級AI電力新時代，光寶電能機櫃事業處總經理王金才表示，AI產業將迎來革命性改變，高壓直流（HVDC）導入將意味著全新製造環境與生產技術，光寶

2025/11/19

受惠台電強韌電網計畫加速推進、長期電源開發增溫，加上半導體海外擴產與AI資料中心用電需求急遽攀升，機電業者亞力電機在法說會中表示，2026~2028年將成為關鍵成長期。亞力指出，台電原訂10年的新台幣（以下

2025/11/17

隨著資料中心的機櫃功耗和散熱需求提高，台系微控制器（MCU）業者在電源供應和散熱風扇兩大領域積極布局。新唐聚焦伺服器的前端電源供應和後端散熱解決方案，近期也發表整合型遠端伺服器控制晶片（BMC）產品

2025/11/14

隨著AI伺服器能耗不斷提升，資料中心架構正由傳統IT機櫃，轉向整合液冷與高壓電源的分櫃式架構，晟銘電於13日法人說明會中指出，目前已針對此趨勢，同步推出多項產品，並進行產線部署，預計自2026年第1季起將陸

2025/11/10

由於AI伺服器及高速運算需求持續升溫，帶動高電流與高速傳輸應用快速擴張。電子連接器製造業者貝爾威勒營運表現連3年創下新高，且憑藉先進設計與全球供應網路穩健布局，已成為國際AI伺服器主流供應鏈的關鍵連接

2025/11/7

AI開啟算力競逐時代，用電量和電網瓶頸卻成為資料中心的棘手問題，如何有效提高用電效率和改善能耗成各界關注焦點，同時，高電壓直流（HVDC）架構搭配固態變壓器（SST）被視為最佳的電源管理模式，但在邁向

2025/11/7

隨著GPU數量增加，伺服器的單櫃功率急速飆升，資料中心用電面臨巨大壓力。歐美功率半導體大廠如意法半導體（STM）、安森美（Onsemi）紛紛提出解方，以因應AI資料中心超高負載需求，期盼創造更高效的電源系統

2025/10/31

無懼泡沫說法，全球AI風潮持續延燒，台達電法說會上更釋出明確訊號，成為AI伺服器電源、散熱領域的景氣風向球參考指標之一。台達電執行長鄭平表示：「AI動能仍在高檔延續。」不僅是2025年第4季到2026年第1季都

2025/10/30

光寶2025年第3季獲利創佳績，隨著新增產能到位，AI產品出貨量成長以及ASP持續提高，2026年營運可望達到兩位數成長。光寶總經理邱森彬表示，第3季AI相關產品佔營收比重超過2成，已超過先前年度計畫，2026年AI

2025/10/29

隨著AI推動資料中心進入高能耗時代，單一園區動輒上百MW用電，如何在確保營運韌性之下提升能源效率，已成產業核心課題。台達電29日指出，已開發出可整合多元能源的AI資料中心微電網解決方案，藉由分散式電力管