福衛八號升空並成功與地面站通聯,台灣正式儕身太空時代。半導體ICT供應鏈是否能將優勢延伸往太空?產學對下一步有何想像?鄰近的日韓又有哪些進展值得參考?
(DIGITIMES科技大勢2026)2030年D2D商機大爆發 台廠四大商機成形
輕量化、高速量產兩大驅動 航空鏈看好熱塑複材動能
原相科技成TASA首家太空技術授權商 1Q26再添兩家台廠
亞馬遜接力Starlink卡位太空 台PCB廠再迎衛星板出貨動能
創未來「鐘雀1號」隨福八升空 有望補足台戰術通訊缺口
鐳洋「黑鳶1號」成功入軌 2026年再發射3顆8U物聯網立方衛星
不用羨慕南韓世界號 台灣在軌推進技術有望成功
火箭發射成本若降低 立方衛星將百家爭鳴
台灣太空三期計畫大改 國家安全與產業發展雙向並進
次世代通訊聯盟聚焦6G、衛星戰略 打造產業跨域鐵三角
南韓世界號第4次發射成功 民營宇宙價值鏈大放異彩
科技1分鐘:南韓世界號火箭
FD-SOI成三星成熟製程主力 偕意法半導體布局航太商機
韓華系統開發航太級收發器晶片 促南韓軍用LEO技術自主
本田可重複使用火箭 瞄準2029年挑戰太空邊界