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AI與ESG智慧永續跨域整合 商機媒合會
世平
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台灣太空時代啟航

福衛八號升空並成功與地面站通聯，台灣正式儕身太空時代。半導體ICT供應鏈是否能將優勢延伸往太空？產學對下一步有何想像？鄰近的日韓又有哪些進展值得參考？

（DIGITIMES科技大勢2026）2030年D2D商機大爆發　台廠四大商機成形

輕量化、高速量產兩大驅動　航空鏈看好熱塑複材動能

原相科技成TASA首家太空技術授權商　1Q26再添兩家台廠

亞馬遜接力Starlink卡位太空　台PCB廠再迎衛星板出貨動能

創未來「鐘雀1號」隨福八升空　有望補足台戰術通訊缺口

鐳洋「黑鳶1號」成功入軌　2026年再發射3顆8U物聯網立方衛星

不用羨慕南韓世界號　台灣在軌推進技術有望成功

火箭發射成本若降低　立方衛星將百家爭鳴

台灣太空三期計畫大改　國家安全與產業發展雙向並進

次世代通訊聯盟聚焦6G、衛星戰略　打造產業跨域鐵三角

南韓世界號第4次發射成功　民營宇宙價值鏈大放異彩

科技1分鐘：南韓世界號火箭

FD-SOI成三星成熟製程主力　偕意法半導體布局航太商機

韓華系統開發航太級收發器晶片　促南韓軍用LEO技術自主

本田可重複使用火箭　瞄準2029年挑戰太空邊界

議題精選

川普推K-Car進軍美國市場

川普力推日本K-Car入美　然遭市場與車廠獲利結構挑戰

歐盟借鏡日本K-Car規格　新設小型EV分類抗衡中國低價攻勢

日產第四代K-Car迎戰比亞迪Racco　同時瞄準美國市場潛在商機

軍工鏈搶食國防預算大餅

（導論）全球國防預算屢創新高　台廠鎖定軍工「三大板塊」

國防授權法案、DDP大單釋出　台美無人機合作錦上添花

美「國防授權法案」鎖定無人系統台美合作　台IC設計積極搶進求突破

世平

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