DIGITIMES - 議題精選：2016 SEMICON

2016 SEMICON

2016/9/9

拜各國政府對於節能減碳及道路安全等政策的重視及推動所賜，車聯網及電動車成為全球汽車產業發展的兩大亮點，預期將帶動相關半導體元件及材料技術的進展。根據市場研究機構Gartner預測，2020年，全球總計將有兩千五百萬輛以上的聯網汽車。從縱向發展來看，車聯網技術首先是基於...

物聯網浪潮來襲半導體迎接新市場

2016/9/8

半導體技術無疑是推動人類文明進展的重要助力，從電腦、手機到現在的行動運算與智慧裝置，沒有半導體，也就不會出現這些一再改變人類生活面貌的科技。現在，半導體技術要再次推動另一次新變革，亦即被稱為「NEXT Big Thing」的物聯網持續前進。根據市場研究機構IC I...

SEMICON Taiwan 2016開展　先進封裝技術受矚目

2016/9/8

何致中﹧台北2016年半導體產業景氣可望增溫，SEMICON Taiwan 2016國際半導體展預計於9月7~9日於台北南港展覽館一館舉行，將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。其中，半導體先進封裝技術受到注目，傳統封測大廠日月光...

IoT、VR發展牽動半導體產業動能起伏

2016/9/8

陳玉娟﹧台北SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過4.3萬參觀者到現場參觀，較2015年3.02萬人明顯擴增，展會除規劃17個主題展區外並舉行逾22場國際論壇，參觀者與國際接軌，有效連結客戶與供應商，展示...

應用BigData分析創造半導體製程技術優化條件

2016/9/8

晶圓製程持續優化，目前主流製程已來到20nm線寬水準，進階製程更挑戰10nm或是更小線寬要求，微縮後的電子電路對比現實環境的頭髮僅有萬分之一的寬度，不僅小小的誤差就會導致成本良率問題，艱鉅的製程優化只能藉由大數據技術追蹤改善...電子產品持續追求輕、薄、效能與電池續航力...

封裝製程材料商琳得科新產品提升製程穩定性

2016/9/8

賴品如﹧台北半導體後段封裝測試製程中，以「膠的專家」著稱的材料、設備供應商「琳得科先進科技」，旗下產品品牌「Adwill(艾的威路)」為封裝製程用膠帶與設備產品，可提供客戶一段製程所需的所有生產設備，省下採購搭配的時間與費用，而當製程環節出現問題或其他需求，也能提供客製...

千住金屬以三位一體滿足客戶需求

2016/9/8

千住金屬工業2016年的主題訂為「TRINITY SMIC」，其含意為將最新的材料，先進的設備及累積多年的製程技術三者整合一體化，進而提供給客戶最佳的焊接解決方案。2016年的產品介紹的主軸以下列三個重點展開：High Quality Solution(朝向高品質化、不...

豪勉與合作夥伴攜手參與2016 SEMICON TAIWAN

2016/9/8

豪勉科技(6218.TW)成立於1979年，係立足於台灣科技業超過30餘年的應用服務供應商，提供客戶在半導體、光電、光伏和資訊網路等相關領域所需設備買賣、安裝、維修、應用開發等各類解決方案。2016年再度以龐大陣容參與「2016年國際半導體大展」，9月7日至9日將於南...

Aerotech於台北國際半導體展展出氣浮平台

2016/9/8

鄭斐文﹧台北積體電路讓智慧型手機等電子裝置得以運作，隨著宰制半導體製程演進的摩爾定律的預測失效後，半導體製程跨入奈米等級的世代，變成越來越大的技術瓶頸與障礙，雖然最新一代的中央處理器(CPU)還是來到了14奈米的製程，裡面包含有45億個電晶體，但是受限於矽所無法跨越...

ENTEGRIS歡慶創業50週年

2016/9/8

陳芃菁﹧台北Entegris, Inc.(NASDAQ：ENTG)為微電子產業中位居全球領導地位之特用化學品與先進材料解決方案供應商，Entegris創業至今50週年來致力於協助客戶克服關鍵材料挑戰並提供解決方案進而提升產量。Entegris總裁兼執行長Bertrand...

半導體多核封裝、高時脈製程技術優化 ARM架構晶片擴展高效運算市場

2016/9/8

ARM架構運算晶片雖早在工控應用展露頭角，但近年在各種嵌入式應用、智慧手機、物聯網應用市場成為熱門方案，不僅在用量與技術都獲得巨幅成長，也開始有業者嘗試將ARM架構導入服務器高效運算，雖各家方案仍無法全面取代服務器應用，但狹其低成本與低功耗優勢，後續發展不容小覷....

愛德萬測試T5851測試機台榮獲「最佳參展項目獎」

2016/9/8

陳毅斌﹧台北半導體測試領導廠商愛德萬測試T5851測試機台，於8月9日至11日舉行的加州聖克拉拉第11屆年度快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit；FMS)，勇奪快閃記憶體與固態儲存產業最高榮譽的「最佳參展項目獎」(Best of Show Award)...

美商Rudolphs提供FOWLP及FOPLP解決方案

2016/9/8

近年來全球各主要封裝測試廠持續提升晶圓級的先進封裝技術，尤其是扇出型晶圓封裝(FOWLP)技術，扇出型晶圓封裝(FOWLP)不須使用載板材料，預估可節省大約30%封裝成本，封裝厚度也變得更加輕薄，有助於提升晶片商產品競爭力。最近在多晶粒整合(multiple die ...

揚發水洗機深受半導體製造業青睞

2016/9/8

鄭斐文﹧台北揚發實業致力於自動化水洗機研發製造多年，於半導體製造業界深獲肯定，成為忠實合作夥伴。PCB連續式水洗機、BGA連續式水洗機、BGA封裝電路基板水洗機、Flip Chip連續式水洗機、沖壓零件連續式水洗機、Wafer單槽自動化水洗機、電池清洗機、玻璃清洗...

台積電、聯電SEMICON Taiwan 2016扮演論壇要角

2016/9/7

連于慧﹧台北受惠行動裝置需求強勁，台積電、聯電一面搶進先高階製程技術，同時也朝應用廣泛的物聯網領域布局，讓台灣再度連續6年蟬聯全球最大半導體設備與材料市場，SEMICON Taiwan 2016國際半導體展在9月7~9日登場，齊聚全球晶圓代工、記憶體、封測、設備、材...

台積電16奈米、10奈米皆強棒　帶旺設備材料供應鏈

2016/9/7

連于慧﹧台北台灣在全球半導體設備和材料採購再度蟬聯全球第一，讓SEMICON Taiwan 2016持續大放異彩，最大功臣是台積電在高階製程上布局有成，10奈米製程將於2016年底問世。除了喜獲2017年蘋果(Apple)A11處理器大單外，台系IC設計龍頭聯發科也十...

SEMICON Taiwan 2016國際半導體展隆重登場！

2016/9/7

由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行，共計600家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀。SEMICON Taiwan...

Versum Materials將於SEMICON展示創新產品與服務

2016/9/7

許淑意﹧台北Air Products供應先進材料與材料輸送系統予全球半導體工業已逾30年，如今電子材料事業部將完全以「Versum Materials—慧盛材料」之名營運。因應Air Products於2016年10月的事業拆分計畫，Versum Materials將於9月7日...

Littelfuse將收購安森美半導體精選產品組合

2016/9/7

吳冠儀﹧台北Littelfuse, Inc.宣布已經正式達成協議，將收購安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation)汽車點火應用的產品組合，包括瞬態電壓抑制器(「TVS」)二極體、雙向晶閘管及絕緣柵型雙極電晶體(「IGBT」)。交易預期將於20...

Intel矽光產品上市：將光學技術結合至矽晶

2016/9/7

鄭斐文﹧台北在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum；IDF)上，英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理Diane Bryant宣布Intel矽光(Intel Silicon Photonics)現已量產供貨並推出多款100G光學收發器。這些產品包括Intel矽...