DIGITIMES - 議題精選：供應鏈交期失序

AI需求分食晶圓與封測產能，類比、功率半導體及高速傳輸晶片交期拉長，歐美大廠也接連漲價。供應吃緊效應正外溢至消費、工控領域，為台系IC設計業者帶來轉單機會，也掀起新一波搶產能競爭。

2026/7/16

近期晶片交期逐步拉長的消息愈來愈多，觀察目前已知公開資訊，如類比大廠亞德諾（ADI）已通知客戶，因需求回升壓迫供給，部分類比晶片產品交期拉長至6個月，並建議客戶提前下單避免交貨延遲。另有通路端業者指出

2026/7/16

零組件缺料之亂，從PC、智慧型手機等消費電子產品，延燒到伺服器。伺服器主機板龍頭廠英業達指出，2026年第3季起供應缺口持續擴大，影響出貨，是否會延續仍需觀察；也有供應鏈指出，就算現在缺料也不敢講，以免上游供應商轉移供貨，會缺得更兇。英業達指出，缺料範疇主要是記...

2026/7/16

記憶體進入長週期產業缺貨現象，因應NAND與DRAM供需缺口持續擴大，各家原廠分別擬定LTA長約供貨。供應鏈指出，除了DDR5產能遭伺服器應用擠壓導致稀缺，其他DRAM或Flash舊製程也因嚴重缺貨，使交期嚴重延後。業界透露，部分工控DDR3訂單交期將...

2026/7/16

AI資料中心、高速網路升級持續帶動網通設備需求。然而，進入2026年下半，記憶體、PCB、被動元件等關鍵零組件供應持續吃緊，交期明顯拉長，多家網通及無線通訊業者坦言，目前最大的變數已從需求轉向供應鏈，若缺料情況持續，恐將影響產品出貨與營收認列時程。多家業者均指出...

2026/7/16

全球AI基礎建設投資持續加速，但市場供應鏈所面臨的缺料壓力，並未如市場先前預期般的出現緩解，反而在多品項同步吃緊下呈現愈演愈烈的態勢。零組件端業者普遍反映，功率半導體、被動元件與記憶體目前仍是缺料最嚴重的三大品項。據了解，目前MLCC交期已延長至16週以上，部分...

2026/7/16

記憶體受到AI產業高價搶貨與提前鎖定產能影響，排擠效應逐步擴散至其他應用市場，3C產品與汽車產業均成為市場關注焦點。不過，對長期深耕相關應用領域的半導體零組件業者而言，這波市場走勢其實並不意外，甚至可說是「情理之中」的發展。業者指出，蘋果（Apple）可說是最後一...

2026/7/16

AI資料中心及高頻寬記憶體（HBM）需求持續擴張，半導體產能競逐開始向上游矽晶圓與關鍵材料延伸。環球晶與美光（Micron）日前宣布10年LTA長約，美光並提供5億美元支持，不僅是環球晶成立以來期限最長、總金額可望最高的長期供貨協議，也顯見美光正為先進記憶體擴產，...

2026/7/16

近期市場陸續傳出晶片交期拉長，凸顯晶片供需失衡的情況不僅未改善，反而持續加劇，並逐步延伸至更多不同的應用端。台系IC設計業者認為，固然雲端AI的狂熱需求，是造就目前半導體及各類零組件產能排擠的核心因素，但非雲端AI的備貨力道並未因諸多市場負面因素而衰退，也是非常關鍵...

2026/7/16

上游原物料成本提高以及AI高毛利產品等排擠效應，帶動半導體封測、晶圓端漲勢連連。功率半導體業者表示，整體產能緊缺、漲價趨勢「一波又一波」，2026年第1季已面臨一波漲價，目前進入第3季又收到新一波漲價通知。部分產品已反映成本，但也有產品持續向客戶溝通和協商價格，預期...

2026/7/16

微控制器（MCU）產品應用廣泛，涵蓋工控、醫療和消費性電子等產品，受晶圓和封裝環節交期雙雙拉長影響，MCU業者反映，這使產品出貨時間拉長，客戶上半年提前拉貨、下單，以及供應鏈漲價的消息頻傳，另也有部分急單出現。但有業者對此提醒，現階段歐美大廠漲價主因仍為反映成...

2026/7/16

全球AI資料中心建置熱潮持續擴散，PCB、被動元件產業雖迎來結構性升級趨勢，但受限於材料短缺、擴產不及等瓶頸，接連傳出產品交期（Lead