DIGITIMES - 議題精選：銅線最後一舞　光進銅退真的近了？

聯發科指出448G後可能就是「光的戰場」，或為銅線傳輸最後一舞，而美國FCC擬限制新款中國光收發模組進口，儘管對台廠光通訊供應鏈喜憂參半，但市場已為之瘋狂。

2026/8/7

AI帶動先進封裝需求快速成長，也讓面板舊世代廠房與設備重新找到新價值。台灣面板業者近年來加速淘汰5.5代以下的LCD產能，並逐漸形成雙軌並進的兩大策略路線。一是出售廠房給晶圓代工及封測業者，快速活化資產、改善財務結構；二是保留部分既有產線，自行投入FOPLP、玻...

2026/8/7

2026 OCPAPAC Summit即將在8月11~12日台北登場，Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris展前接受DIGITIMES專訪，分享公司加入NVIDIA NVLink生態系的優勢和技術藍圖布局，並強調與台灣供應鏈夥伴緊密合作的重要性...

2026/8/7

NVIDIA網路事業資深副總裁Gilad Shainer將於2026年8月11~12日舉行的OCP APAC Summit，分享AI工廠（AI Factory）邁向大規模部署，所需的關鍵網路架構與光互連技術。Shainer接受DIGITIMES專訪指出

2026/8/6

全球成熟製程晶圓代工市場，2026年再度迎來復甦。晶圓代工業者表示，此波景氣回升建立在AI需求向成熟製程擴散、特殊製程比重提升、產品組合優化之上，由眾廠毛利率變化顯見。據估算，世界先進、聯電毛利率在

2026/8/6

美國聯邦通訊委員會（FCC）傳出正起草新規，計劃禁止進口中國新型號光收發模組，目標2026年內公布並生效，引發市場高度關注。業界認為，若管制成真，美系兩大業者Coherent、Lumentum將成為主要受惠者，但其

2026/8/6

美國聯邦通訊委員會（FCC）傳出研擬限制中國製新型資料中心光模組進入美國市場，中際旭創和新易盛等中系光通廠恐首當其衝。美中兩強的科技戰從半導體先進製程開打，一路延燒至上游原材料和設備供應鏈。中國自

2026/8/5

富采光電進軍Micro LED光通訊取得技術進展！富采宣布，已成功在2kA/cm²的電流密度條件下，將藍光Micro LED單通道高速調變頻寬（-3dB Bandwidth）提升至2.1GHz，而在5kA/cm²的電流密度更可

2026/8/5

美國聯邦通訊委員會（FCC）傳出研擬限制中國製新型資料中心光模組進入美國市場，重挫中國光通訊產業信心。市場擔憂AI資料中心高速光互連供應鏈可能面臨調整壓力，中際旭創、新易盛、天孚通信等主要業者恐首當

2026/8/5

美國聯邦通訊委員會（FCC）傳正研擬限制中國製資料中心關鍵零組件進口，首波料將鎖定光模組（optical transceiver），最快2026年底前公布相關措施。此舉象徵華府對中國科技供應鏈的管制，由先進晶片與通訊設備

2026/8/5

IC設計廠達發科技8月4日召開法說會，值得注意的是，達發2026年產品組合的「結構性改變」取得關鍵進展，兩大事業群皆同步拓展可服務市場。有線網通基建事業群方面，高速傳輸與連結技術打入AI基礎建設及大型CSP供應鏈，AI資料中心相關營收進入加速擴張期，未來將有許多業...

2026/8/4

雲端AI高速傳輸技術的極限究竟在哪裡？過去大半年來，這件事情一直是市場上關注焦點，聯發科在2026年第2季法說會中也首次提及更先進的「SerDes

2026/8/4

AI晶片算力快速提升，帶動先進封裝朝向更大面積、更高頻寬及更高整合度發展，傳統ABF載板及矽中介層逐漸面臨成本、翹曲與封裝效率等瓶頸，也使得玻璃基板與玻璃中介層成為下一世代先進封裝技術布局的重點。延伸報導科技1分鐘：玻璃中介層DIGITIMES調查發現，先進封裝...

2026/8/3

隨著AI資料中心走向高速傳輸，光寶科技從光耦合器龍頭地位進一步延伸，擴大布局光通訊商機，宣布策略投資總部位於新加坡的光通訊廠DenseLight，將投入3,430萬美元以取得21%股權及董事席次，預計2027年下半

2026/7/31

光寶科技從光學核心延伸布局，邁向AI資料中心系統級光通訊，並宣布將斥資3,430萬美元，取得新加坡磷化銦（InP）光通訊元件廠DenseLight Photonics（DenseLight）21%股權，預計拿下一席董事席次。光寶表示

2026/7/31

瑞儀透過購併，擁有不少與光通訊相關的技術，但談及插旗光通訊領域，董事長王昱超卻不著急，他著眼於中長期的微型化光通訊領域，希望瑞儀在光通訊賽道中，提供完全不同的解決方案。王昱超說，AI伺服器如火如荼地建立，算力需求提升，需要更好的傳輸方案，帶動光通訊的剛性需求。短...