NVIDIA帶動矽光子話題 然而「光銅並存」才是現實？
- 杜念魯／評析
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AI語音摘要
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在資料中心算力需求持續擴大之下，高速傳輸架構正面臨新的技術轉型壓力。隨著高速運算平台規模提升，資料傳輸交換時的頻寬及能耗問題逐漸成為關鍵瓶頸，使得光纖連結與矽光子技術的重要性也快速提升。再加上AI晶片龍頭NVIDIA的號召，「光進銅退」的說法因此逐漸受到市場關注。
業界相關人士普遍認為，光傳輸在高速與長距離環境下，具備較佳頻寬擴展能力與能效表現，已成為資料中心跨機櫃與交換器之間互連的重要發展方向。
因為，相較於銅線，光纖在高速傳輸下可降低訊號衰減與重整需求，並具備較長傳輸距離，及較低能耗等優勢，隨著800Gbps與1.6Tbps等高速傳輸架構逐步發展，光通訊元件與矽光子相關技術的需求，亦將同步提升。
成本與架構 成現實考驗
不過，業界人士也仍指出，光傳輸全面導入目前仍面臨「維修成本」與「系統架構」等現實限制。
尤其共封裝光學元件（Co-Packaged Optics；CPO）將光學引擎與交換器晶片整合封裝，一旦發生故障，往往需更換整體設備，讓資料中心業者在導入上仍採審慎態度。
另外，目前光傳輸相關標準尚未完全統一，可插拔光連接器與模組化維修機制，也仍在發展中，都使得CPO普及時程仍有待觀察。
在此情況下，以銅為基礎的共封裝銅互連（Co-Packaged Copper；CPC）架構，就成為發展上的過渡選項之一。
透過將高速銅連接介面設置於交換器晶片或封裝附近，縮短電訊號傳輸距離，以降低損耗並支援800Gbps以上的高速傳輸需求。
CPC、CPO共存時間 估計仍有數年
業者表示，相較於CPO，CPC仍採用銅線作為傳輸媒介，具備成本較低、維修與更換較為容易，以及可沿用既有連接器與線材供應鏈等優勢，因此被視為延續銅傳輸技術的重要過渡方案。
由於目前資料中心機櫃內與設備間的短距離高速連接，仍以DAC、AEC及相關銅纜架構為主，因此CPC亦被認為將在未來數年內，持續扮演重要角色。
另一方面，在資料中心內部的短距離傳輸與電力應用領域，銅線仍具備明顯優勢。
由於光纖無法傳輸電力，加上短距離應用下銅線在成本、散熱與結構設計上仍較具效率，使機櫃內與設備內部連接仍以銅為主流。同時，隨著資料中心供電架構逐步朝高壓直流發展，高功率電力線束與相關連接器需求同步提升，也進一步強化銅傳輸技術的重要性。
例如，連接線束業者貿聯指出，光學傳輸確實是長期發展方向，但矽光子與CPO的普及速度不如外界預期，主要仍受制於維修成本與標準化問題；至於相關可插拔連接介面，則預估仍需1~2年時間發展，因此短期內資料中心仍將維持光、銅並存的架構。
另外，在短距離傳輸與電力應用領域，貿聯也認為，銅線仍具備有不可取代的優勢，因此除持續強化高速銅傳輸與高功率產品外，也透過購併與研發，投入光通訊與相關連接技術，布局CPO連接器與光纖跳線相關介面，以因應未來架構演進。
光電整合能力 成為業界調整長期趨勢
隨著高速運算平台持續擴展，光傳輸滲透率將可望逐步提升，但受限於維修機制、成本與技術標準等因素，短期內CPO仍難以全面取代既有架構，至於以銅為基礎的CPC，與高速銅纜技術則仍將持續支撐資料中心內部互連需求。
光進銅退將是一項循序推進的長期趨勢，未來資料中心傳輸架構也多將維持光、銅分工並存的模式，至於相關供應鏈業者也都正同步朝光電整合能力方向調整布局。
責任編輯：何致中
