台積電「買便當送養樂多」 2024蘋果不再獨享先進扇出封裝?
- 何致中/台北
台積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(InFO)與前段先進製程的一條龍服務,成功拿下蘋果(Apple)iPhone用A系列處理器多年獨家代工訂單。2022年的iPhone 14(暫稱),預期旗艦機種A16處理器所採用的InFO_PoP封裝技術將進入Gen 7世代,強...
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