（獨家）12吋SiC基板導入CoWoS 「兩步驟」階段式行進
- 黃女瑛／台北
近兩年因價格崩跌而陷入陰霾的第三類半導體碳化矽（SiC）產業，因為有機會切入最火紅的AI晶片先進封裝，甚至是台積電的CoWoS體系，讓整個SiC供應鏈出現了一線曙光。然而，外界普遍質疑，在6吋SiC基板價格血戰未歇，以及8吋商業化...
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