日月光衝刺面板級封裝布局 全自動化310x310mm產線年底到位
- 王嘉瑜／台北
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AI語音摘要
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在AI、高效運算（HPC）晶片市場快速擴張下，2026年台積電CoWoS產能持續吃緊，鼓舞日月光集團及旗下矽品、力成集團等台灣封測代工（OSAT）大廠，積極擴充先進封裝產能搶食AI大餅。
其中，扇出型面板級封裝（FOPLP）憑藉「化圓為方」的先天成本優勢，成為後段封測供應鏈關鍵布局方向，終端應用瞄準高階AI晶片市場需求。
業界普遍看好，儘管各家業者所採用的面板尺寸有所不同，相關產品技術最快將於2027年迎來量產商機。
值得注意的是，記憶體封測大廠力成近來布局腳步明顯超前，其獨家採用的510mmx515mm尺寸，已獲超微（AMD）、博通（Broadcom）等大咖客戶力挺，並在2026年啟動高達新台幣433億元的投資計畫，全盤押注扇出型面板級封裝技術，預期2027年上半可正式進入量產。
從另一方面來看，台積電近期也重新檢視先進封裝擴產藍圖，目標在未來2年內優先拉升CoWoS產能，更讓其自研面板級封裝技術「CoPoS」的推進速度，再次引發半導體業界關注。
供應鏈分析認為，這恐將牽動向310mmx310mm規格靠攏的日月光投控，未來衝刺扇出型面板級封裝的產能布局。
針對面板級封裝產能建置進度，日月光投控營運長吳田玉日前強調，AI算力需求正加速異質整合架構，朝向更大的晶片封裝尺寸發展，因此，集團首要目標是在2026年底以前，讓全自動化的310mmx310mm產線正式到位，並緊接著進入初步試產階段。
吳田玉說明，目前雖已有一條就緒的扇出型面板級封裝（FOPLP）量產線，但由於尚不具備全自動化生產能力，無法達到市場所預期的高度規模化效益。
此外，對於未來面板尺寸是否會向上疊加，進一步放大至620mmx620mm規格，日月光投控現階段選擇抱持開放態度，強調將視客戶需求規模、晶片設計規格、製程良率能力而定。
據了解，日月光投控投入扇出型面板級封裝技術逾10年，最初採用的面板尺寸落在300mmx300mm，目前已有一條適用此規格的量產線，但主要應用仍集中於電源管理（PMIC）及車用相關晶片。
近年來，觀察AI晶片對大尺寸面板級封裝需求持續放大，日月光投控將規格放大至600mmx600mm，並宣布斥資2億美元在高雄廠建置首座量產線。不久後，為向台積電CoPoS技術進一步靠攏，又決定將尺寸縮減為310mmx310mm，看好此一規格將成為業界主流。
責任編輯：何致中
