面板級封裝兩年內迎來試產浪潮 量產「三大挑戰」待解
- 韓青秀／薩爾斯堡
全球半導體設備大廠科林研發（Lam Research）在奧地利的薩爾斯堡「面板級封裝（PLP）創新卓越中心」正式啟用，濕式製程設備技術系統事業群副總裁暨總經理Aaron Fellis指出，目前不論是哪種型態的半導體領導廠商，皆已透過廠內研發，或加入產業聯盟的方式全...
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