台積首波CoPoS設備Demo機進駐采鈺　全球設備鏈拚驗證 

台積電CoPoS面板級先進封裝箭在弦上，台系設備供應鏈迎來重新卡位的契機。李建樑攝

台積電加速推進CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）布局，將傳統圓形晶圓「化圓為方」，改以更大尺寸的矩形玻璃面板作為載體，進行封裝，解決AI GPU與高效運算（HPC）晶片未來數年持續擴大的封裝需求。供應鏈傳出，首波Demo機台，已進駐台積旗下采鈺廠房。

台積董事長魏哲家於2026年4月法說會首度主動提及CoPoS，近日智慧財產局也公告，台積已申請名為「TSMC-COPOS」商標。

近期台積CoPoS技術路線逐漸明朗，先前已確立首波設備供應鏈評估名單，眾廠緊跟台積電研發進度，力拚通過嚴苛認證。

根據設備清單顯示，從玻璃載板處理、光阻塗佈、曝光、鍍銅、研磨、貼片、模封、檢測到最終分選，國際大廠與台系設備廠已全面卡位，並陸續進入驗證與認證階段。一旦順利通過台積認證，未來有望隨著CoPoS設備價量齊漲而同步受惠。

目前台積旗下采鈺龍潭廠正啟動首條試產線，相關設備機台進駐與驗證。設備供應鏈透露，首波CoPoS設備名單多延續CoWoS世代，但由於CoPoS研發難度大增，不少業者驗證進程不如預期。如盛傳科林研發（Lam Research）擠下美系設備大廠，已獲台積試產線DEMO機台訂單，而倍利科、辛耘認證進度也超前對手。

供應鏈業者透露，CoPoS設備通過認證難度更高，設備廠必須先提出技術資料與實驗數據，客戶認為合理後，再拿自己的產品到設備廠進行測試。

Demo設備機台通常免費提供客戶驗證使用，設備廠必須先自行投入資源研發製造，讓客戶進行實際生產測試，從設備交機到完成Demo驗證約需3個月，但後續客戶端驗證與量產認證時間更長。從開始驗證到最終取得正式採購資格，正常約需1年半。

業者指出，目前市場上多數CoPoS設備商都還停留在1、2台Demo設備階段，距放量仍有距離。即使Demo機通過，也不代表一定取得量產訂單，仍可能因技術、成本或客戶策略調整而遭淘汰，競爭激烈。但只要順利完成Demo並進入正式認證流程，最終取得訂單機率不低。

CoPoS設備多數屬於特殊規格設備，單價通常高於既有設備平台，但因目前仍處於認證階段，實際價格仍須視客戶最終需求而定。

供應鏈推測CoPoS量產時程，最快約是2029年。市場先前傳出2028年開始進機、2030年全面放量說法恐偏保守，台積已加速前進，若技術開發順利，2029年有機會有較明顯量產進展。

業者強調，CoPoS並非單純將CoWoS製程放大，而是重新建構一條以方形面板為核心的新型封裝產線，涵蓋玻璃基板、面板級重佈線（RDL）、大尺寸曝光、高精度貼片、超低翹曲控制以及全新的量測與檢測機制，設備需求與既有CoWoS產線存在顯著差異。

觀察台積CoPoS設備名單，在曝光與塗佈設備方面，台積此次導入的設備陣容相當完整，包括Canon的FPA-5525iV LF2曝光設備、德國SUSS的DSC310s Gen4曝光機與ACS310 Gen2塗佈／顯影平台設備，還有日本TEL的LITHIUS Pro SQ3、SCREEN的LM-3000，以及Scientech的面板級解離層塗佈設備。

在金屬化與鍍銅設備方面，由於CoPoS需要更大尺寸的RDL與更細微的線路製程，設備需求也同步升級。應材、科磊（KLA-Tencor）以及力鼎精密均進入名單；鍍銅設備則由Lam Research的SABRE 3D FP擔綱，UBM蝕刻設備則包括Lam Research的Quaros FP。

在研磨與雷射加工領域，日本DISCO幾乎全面拿下相關設備訂單，Nitto則提供Frame Mount及UV Erasing設備，LINTEC則負責Lamination與De-taping製程。KNS的APTURA WP與ASMPT的Firebird XQ分別切入Fluidless Die Attach設備；日本Shibaura則提供TFC-6600-WB與TFC-6500-WB系統；台廠萬潤則切入填膠設備。

濕製程設備方面，弘塑、辛耘為CoPoS供應鏈的重要受惠台廠。印能的BPO-60A、KE的450A及450A-HT、以及志聖的HOMOL-AP31、HP-AP31與CSL-A300PL等設備則切入烘烤與熱處理製程。

模封設備部分，日本TOWA、YAMADA均已入列。回焊設備則由SEMIGEAR及Heller負責。

另隨著CoPoS導入玻璃基板，量測與檢測重要性大增，也讓台廠在此領域取得關鍵位置。

其中，倍利科成為首波設備供應鏈焦點之一，旗下V5P310 Pro Glass玻璃AXI檢測設備與V5300 Macro AOI系統同步入列；晶彩科技負責Overlay量測；威克半導體切入3D輪廓與尺寸量測；大量與日本KOBELCO合作切入Bevel Inspection與Bonding Shift量測設備。

台廠入列名單的還有致茂、家登、均華、大量、亞亞、佳宸與禾鏵等。

業界解讀認為，CoPoS提供台灣設備廠重新卡位的契機。尤其玻璃基板、面板級曝光、大尺寸鍍銅、低翹曲控制及高精度檢測等新技術門檻，讓不少過去未能切入CoWoS供應鏈的設備業者，獲得重新競逐的機會。先進封裝技術推進，也為加速轉型的山太士、華洋精機、悅城等迎來新成長空間。

責任編輯：何致中