半導體2D微縮+3D封裝共築「超越摩爾定律」 高階測試契機在後
- 何致中/台北
SEMICON 2021大展已然結束,在疫情改變人類生活方式還在「現在進行式」景況下,台灣半導體產業的榮景仍延續,摩爾定律的推進則維持放緩,以「先進封測」技術為首的異質整合趨勢明確,也帶出3D晶圓堆疊技術的亮點,將配合先進製程的2D微縮,共築「超越摩爾定律...
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