美國擬補強封裝軟肋 研議30億美元促在地化 智慧應用 影音
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美國擬補強封裝軟肋 研議30億美元促在地化

  • 李佳翰綜合報導

有消息指出,美國商務部已研擬一項規模30億美元計畫,旨在促進美國先進晶片封裝產業,為美國降低對亞洲半導體供應鏈依賴的關鍵一環。

根據彭博(Bloomberg)報導,上述計畫是2022...

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