美斥資30億美元填先進封裝缺口 補足人力成本挑戰大 智慧應用 影音
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美斥資30億美元填先進封裝缺口 補足人力成本挑戰大

  • 梁燕蕙綜合報導

美國《晶片與科學法案》(CHIPS Act)重製造、輕封裝的補貼力道,近來隨著生成式AI(Generative AI)旋風,引發的高階AI GPU因先進封裝產能吃緊熱議,而浮上檯面。

美國政府日前宣布,將投入約30億美元資金,用於晶片...

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