NAPMP計畫主管:美國先進封裝產能不足 智慧應用 影音
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NAPMP計畫主管:美國先進封裝產能不足

  • 陳端武綜合外電

生成式AI帶動AI晶片及GPU供不應求,這兩種晶片都需要先進晶片封裝技術,對此,美國國家標準暨技術研究院(NIST)下屬國家先進封裝製造計畫(National Advanced Packaging Manufacturing Program;NAPMP)主任Sub...

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