黃仁勳肯定三星HBM實力 晶圓代工合作避而不答 智慧應用 影音
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黃仁勳肯定三星HBM實力 晶圓代工合作避而不答

  • 江承諭綜合報導

NVIDIA日前舉行GTC 2024,除了大舉公開新一代AI半導體及相關應用,執行長黃仁勳也強調高頻寬記憶體(HBM)的重要性。針對與三星電子(Samsung Electronics)的合作,黃仁勳表示HBM正在驗證中,晶圓代工則未正面回應。...

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