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高通搶先發布多項新技術 涵蓋AI、藍牙、車輛通訊技術

  • 陳智德綜合報導

晶片製造商高通(Qualcomm)搶在即將舉辦的2018年世界行動通訊大會(MWC 2018)前發表一系列創新技術,包括AI、藍牙傳輸技術以及連網車應用等。此外高通的最新旗艦晶片Snapdragon 845也將受到極大矚目,該晶片是三星電子(Samsung Elect...

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