車用晶片協議近尾聲 IDM趨妥協、晶圓廠贏面大
- 黃女瑛／台北
為期近一季的國際車用IDM廠及部分一級供應商（Tier 1）與台系、美系晶圓代工廠的議價，接近年底也趨於尾聲。不少車用IDM廠最初訴求，想重談合約、欲爭取更多車用代工產能、維持或下壓價格等，預估多數難達陣。
整體來看，多數車用代工價格，...
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議題精選－車用晶片談判大局抵定
