車用 IDM廠2023年代工價陷窘境？
- 黃女瑛／台北
晶圓代工廠與IDM或部分一級供應商（Tier 1）針對2023年代工價談判進入尾聲，目前市場判斷，代工漲價局勢難扭轉。接下來，IDM廠恐將面臨「前後包夾」的窘境，因其漸難將成本完全轉嫁至下游。
以目前的汽車產業鏈結構來看，I...
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議題精選－車用晶片談判大局抵定
