強化價格競爭力 三星導入新感測器封裝技術
- 杜振宇／綜合外電
三星電子(Samsung Electronics)傳將自2022年起於低畫素CMOS影像感測器(CIS)，導入晶片級封裝(Chip Scale Package；CSP)新技術，以強化智慧型手機用相機零組件成本競爭力。傳三星也將增加低畫素CIS供應商家數，以提升議價...
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