日半導體設備2023全年銷售估大幅下修 晶圓廠投資差於預期 智慧應用 影音
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日半導體設備2023全年銷售估大幅下修 晶圓廠投資差於預期

  • 江仁傑綜合報導

日本半導體製造設備協會認為,記憶體等半導體廠設備投資低迷的情況,比預期嚴重。法新社
日本半導體製造設備協會認為,記憶體等半導體廠設備投資低迷的情況,比預期嚴重。法新社

由日本半導體設備廠組成的日本半導體製造設備協會(SEAJ)公布最新的2023年度(2023/4~2024/3)預估指出,原本在2023年1月估計,日本半導體設備2023年度銷售額將年減5%,但半導體廠投資減緩的程度超乎原本預期,2023年度銷售額將下修為年減23%。

日經新聞(Nikkei)、電波新聞(Dempa)等報導,日本半導體製造設備協會於2023年7月6日公布新的2023年度的銷售額預測,將日本半導體設備全年度銷售額下調為3.02兆日圓(約210億美元)左右,將年減23%。

下修的主要原因在於,以記憶體廠為主的半導體廠,設備投資的恢復比預期更慢。

全球最大記憶體廠南韓三星電子(Samsung Electronics)於2023年4月宣布減產,SK海力士(SK Hynix)、美國廠商美光(Micron)也持續減產2~3成。

疫情的數位化熱潮導致的半導體景氣在2022年下半到頂後,半導體設備投資就出現停滯的現象。全球通膨導致的消費減緩,PC、手機需求也下降。

日本半導體製造設備協會會長河合利樹表示,記憶體需求的恢復速度,比2023年初時的預期更慢。

日本半導體製造設備協會估計,到2024年度,記憶體設備投資將復甦,邏輯IC的晶圓代工設備投資也同樣恢復。新型CPU的引進,以及ChatGPT等生成式人工智慧(generative AI)應用擴大,將使資料中心伺服器的投資,與PC、手機需求恢復。

因此日本半導體製造設備銷售額,預料將在2024年度年增10%。

至於中國對於鎵等稀有金屬的出口加強管制措施,河合利樹指出,還需要詳細清查,現在判斷影響程度還太早,同時也將持續觀察實際的管制狀況。

中國商務部新聞發言人束珏婷7月6日在例行發布會上表示,對鎵、鍺等物資實施出口管制,但非禁止出口,出口符合相關規定的將予以許可,並稱中國商務部目前尚未收到企業的出口申請文件。


責任編輯:張興民