HBM與半導體封裝正夯 NEG擴產玻璃基板
- 江仁傑／綜合報導
日本電氣硝子（Nippon Electric Glass；NEG）將增產用於先進記憶體與半導體封裝的載體玻璃（carrier glass）。由於生成式AI需求增加，半導體製程中用於支撐用途的玻璃材料，銷售也隨之成長，因此NEG決定拉高位於日本滋賀縣既有工廠的產能。
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