台積資本支出成全球供應鏈「總開關」 飆破560億美元磁吸效應驚人
- 陳玉娟／新竹
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AI語音摘要
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台積電近年資本支出不斷擴增，2026年預估全年將達520億~560億美元新高，市場甚至預期有機會上修至700億美元，此驚人投資金額，已掀起強大磁吸效應，而台積本身正是「總開關」。
台積擴產先進製程與封裝的軍備競賽，成為全球半導體供應鏈最大利潤來源，大單飄香誘惑下，包括全球前十大歐美日設備大廠在內，皆緊盯台積擴產藍圖，陸續展開大遷徙，除了台灣，台積赴美國、日本及德國建廠，千百家供應鏈也被迫一同上車。
台積電威武 全球供應鏈立正站好
半導體設備大廠無奈表示，上述這句話，在半導體業界絕非玩笑，而是生存法則。
隨著台積先進技術規模遠超三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel），全球供應鏈為了就近服務台積搶奪大單，近年已有不少大廠砸下重金卡位台灣，也不得不在成本高昂的美國亞利桑那州設立據點。
近期日本材料廠JSR重新啟動在台研發、生產大計，租回2022年出售予李長榮化工的中科雲林工廠，並在新竹成立「先進平坦化製程解決方案聯合研究中心」，攜手與設備龍頭應用材料（Applied Materials），為大客戶台積提供2奈米以下製程的即時驗證。
台積副總經理章勳明出席時以「大廚與食材」比喻：
應材的設備與JSR的研磨液就像廚具與食材，而台積電是大廚。有了在地廚房，大家可以全面合作，加速生產流程。2奈米以下製程，晶圓平坦度要求已達埃米級，現在要求是在12吋晶圓上的平坦度誤差須小於1奈米，相當於一個棒球場地面的凹凸，不能超過一根頭髮的厚度。
而這種高難度挑戰，也讓供應鏈必須由「跨國送樣驗證」轉為就近服務、共同研發以提升效率。
無懼地緣危機 國際大廠來台投資反增
儘管國際大廠或是外媒，多次點名台灣是地緣政治的「危險區域」，但大廠來台投資卻不減反增。
設備業者表示，供應鏈願意來台投資，必須是利潤遠大於風險，除了台灣政府補助與政策加碼、法規完備與智財權保護、人才密度高及24小時待命的高素質工程師外，還有整體成本優勢完勝各國，水電與交通運輸成本低，還有基礎設施完善與地表最強供應鏈聚落。
最重要的，就是最大客戶台積電，持續擴大在台擴產，讓各大供應商不得不來台灣。
近年在台擴大投資、設立據點的大廠不斷增加，包括ASML在林口新廠及南科EUV培訓中心，應材、TEL、科林研發（Lam Research）、默克（Merck）、創浦、英特格、富士電子材料、三菱化學、Toray 、SUSS等，以及超微（AMD）在台南沙崙與高雄亞灣設立研發辦公室、康寧（Corning）擴增半導體玻璃與光纖產線、南韓高美可在台建廠及設立研發中心，
對於國際大廠而言，將昂貴的設備與工程師放在台灣，雖增加營運成本，但面對台積大單，是一筆不得不投入的門票費。
台積電擴大生態圈 外資引領、本土升級
台積吸引國外大廠進駐的同時，也主動塑造生態圈，採取「外資引領、本土升級」策略，讓台系設備、材料廠，有機會與大廠合作以提升技術。
儘管歐美日設備、材料大廠佔台積比重仍相當高，台廠甚至在前段製程幾無發展空間，但台積逐年提高本土材料與零組件比重，迫使外商須將技術與供應鏈轉移至台灣，不少與台廠合作形成策略聯盟。
例如數年前原以面板領域為主的JSR，隨著產業沒落，2022年將中科工廠出售，而今不得不回歸，在台成立研究中心與將工廠租回，也透露出台積影響力已讓全球半導體供應鏈不得不在後跟隨。
應材台灣區總裁余定陸表示，這是個High Velocity Co-innovation的時代。在半導體戰場，現在須是材料、設備、晶圓代工三方共研的主流情勢。
這也顯見，台積資本支出已是全球半導體晶圓製造領域的利潤中心，地緣政治風險正逐步被台積引領的「技術與資本共生關係」所緩解，台積電的500億美元大單，已讓供應鏈似乎已顧不得台灣是否安全。
責任編輯：何致中
