AI推著走、美國政策加速走　台積投千億美元承載長遠優勢布局

未來海外建廠使成本提高、毛利率承受壓力，也讓台積電必須維持強大領先地位，無懼對手追趕。符世旻攝

台積電2026年第2季獲利創高，第3季營收財測優於市場預期，全年美元營收成長預估更上修至40%以上，2026年資本支出提高至600億~640億美元。但市場更關注，第3季毛利率不增反減、美國亞利桑那州新增1,000億美元投資，以及台積電揭露的全球產能布局策略。

供應鏈表示，台積電正重新配置全球製造資源，AI需求持續攀升、美國推動半導體在地化與全球晶圓代工競爭升溫，三股力量同步改變過去以台灣為核心的生產模式，使海外建廠成本提高、毛利率承壓恐已非短期。

供應鏈分析，台積電並無理由主動將最先進製程移往海外，無論建廠、人力成本、設備、工程管理或產業聚落完整度，台灣仍是最具競爭力的半導體製造基地。但AI、美國政策與全球供應鏈安全齊力推動，台積電也不得不重新思考全球產能配置。

美國要的不只是晶圓廠　而是完整AI半導體聚落

魏哲家表示，新增1,000億美元投資將用於興建2奈米及更先進製程技術的晶圓廠、先進封裝廠，支援美國客戶未來數年需求。亞利桑那州目前已規劃6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，此次再新增4座晶圓廠後，未來將形成完整AI半導體製造聚落，美國也將成為台積電最重要海外生產基地。

從美國角度觀察，這項投資代表的不只是幾座晶圓廠，而是先進製程、先進封裝及在地供應鏈最後一塊拼圖。

近年《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）、半導體補助、關稅政策，到川普（Donald Trump）近期再宣示希望美國掌握全球40~60%晶片產能，皆凸顯推動半導體製造回流的政策未變。日前更直言台積電持續擴大亞利桑那投資，代表全球晶片製造逐步回到美國。

供應鏈指出，美國過去最大的缺口不是晶片設計，而是缺乏完整的先進製造能力。如今透過台積電、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、Amkor、格羅方德（GF）及Tesla等投入，建立AI時代所需的完整半導體供應鏈，而台積電還具強大磁吸效應，使全球半導體供應鏈已陸續進駐。

AI需求決定擴產　美國政策加速全球布局

此次再投1,000億美元也不完全出於政治因素，魏哲家法說會不斷強調，公司規劃產能不僅依據客戶需求，也與客戶的客戶（CSP）討論AI資料中心建設、電力配置及基礎設施規畫，自上而下與自下而上持續修正。

晶圓廠從技術研發、建廠到大量生產約需5年以上，台積電當前投入的資本支出，布局的便是2028~2030年以後的AI市場，而非眼前的景氣循環。

魏哲家指出，代理式AI（Agentic AI）快速發展後，CPU重新成為AI資料中心的重要運算核心，也帶動更多先進製程需求，多數產品均由台積電客戶開發，也已提前與客戶共同規劃製程及產能。

供應鏈分析，若沒有AI需求持續增加，台積電並沒有必要提高2026年資本支出；若沒有美國持續推動供應鏈在地化以及客戶建立第二生產基地的需求，也沒有必要如此快速提高海外先進製造比重。

換言之，AI需求決定台積電必須擴產，美國政策則加速全球供應鏈重組。

海外建廠成本提高　高毛利模式面臨新考驗

此次市場關注焦點，更在於台積電以美國為主的海外布局對毛利率的影響。市場過去評價台積電，多聚焦毛利率是否持續創高，如今海外製造比重持續提高，市場開始重估台積電未來的獲利模式。

據台積電財務長黃仁昭於法說會中的說法，海外晶圓廠已開始造成部分毛利率稀釋。第3季毛利率預估介於65~67%，中位數約66%。其中，2奈米量產將使2026年下半年毛利率稀釋約約3~4個百分點。而海外晶圓廠量產初期，未來數年仍將造成約2~3%的毛利率稀釋，後續甚至可能擴大至3~4%。

因此，第3季毛利率展望略低於市場預期，也是法說後市場態度相對保守的重要原因。但供應鏈認為，毛利率變化主要反映全球同步擴產及2奈米量產初期成本，而非AI需求出現轉弱。

美國建廠到營運成本等均高於台灣，未來亞利桑那先進製程比重續提高，勢必增加整體成本。

但高階製程、先進封裝及設備工程需求同步增加，人才取得、工程管理及在地供應鏈成熟速度，也成為台積電下一階段海外布局的重要挑戰。

英特爾、三星各擁優勢追趕　台積資本支出飆升持續拉開差距

除了AI需求及美國政策外，全球晶圓代工競爭也是台積電持續提高資本支出的另一項原因。

三星投入2奈米GAA製程、HBM及先進封裝，與記憶體優勢及美國製造積極爭取訂單；英特爾推進18A、14A製程，以及EMIB、Foveros等先進封裝。蘋果（Apple）、Tesla、Google及NVIDIA等大廠，也確認或評估第二供應來源。

供應鏈認為，三星與英特爾仍與台積電存在差距，AI GPU及2奈米以下核心產品短期仍高度依賴台積電。目前台積電真正的壓力，並非核心AI晶片訂單立刻遭搶走，而是全球客戶建立第二供應來源。

半導體競爭具高度累積效應，一旦競爭對手逐步建立量產能力，未來5~10年競爭格局也可能改變。

因此，台積電未放慢投資腳步，反而同步提高資本支出、加快2奈米、先進封裝及全球建廠速度，希望在競爭對手完成布局前，持續擴大技術、產能及供應鏈領先幅度。

而AI需求快速增加，台積電也已難以獨自承接所有市場需求，讓AI需求逐步向競爭對手擴散。

供應鏈認為，台積電新增的美國投資，係配合AI客戶未來數年需求，也因美國政策強力執行下，必須重新建立全球供應鏈布局。

而未來海外建廠使成本提高、毛利率承受壓力，也讓台積電必須維持強大領先地位，才能鞏固AI世代晶圓代工主導地位，無懼擁有記憶體優勢的三星，以及具強勁技術優勢與美國政府力挺的英特爾。

責任編輯：許經儀