CoWoS基板也遇供應鏈材料風險 台積電何軍揭3DIC「2年變1年」
- 陳玉娟／台北
AI運算需求快速推升晶片整合複雜度，先進封裝競爭已從單一元件效能，延伸至封裝、電路板、系統乃至機架（rack）層級的整體可靠度與驗證。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於8月11日2026 O...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－2026 OCP APAC Summit
- 雲端AI龐大商機卡在網通瓶頸？ 光銅並存將掌握未來趨勢
- 日月光OCP揭「AI封裝三部曲」 先進封裝、CPO、垂直供電
- OCP CEO專訪1：晶片到CPO 從台灣重定義AI時代資料中心架構
- OCP CEO專訪2：專有介面拖慢AI部署 標準化管理成關鍵解方
- OCP亞太峰會聚焦光學與先進封裝 台灣卡位AI基礎設施關鍵
- （專訪）NVIDIA：Networking成AI運算核心 AI工廠將以整體效率決勝
- 村田OCP亮相新一代電源管理解方 突破HPC、光通訊應用設計挑戰
- 台積電何軍：AI先進封裝進入系統戰 2029年拚SoIC 4.5微米
- CoWoS基板也遇供應鏈材料風險 台積電何軍揭3DIC「2年變1年」
- 台灣升級AI工廠「共同設計」夥伴 NVIDIA點出四大優勢
- NVIDIA眼中的「光互連技術」 專訪NVIDIA網路事業副總Gilad Shainer
- （專訪）Lightmatter揭CPO技術藍圖 攜台廠供應鏈夥伴迎「光進銅退」
- 專訪Ayar Labs執行長Mark Wade CPO Scale-Up預計2028~2029放量
- （專訪）Rapidus「先進封裝」代工策略核心 AI、HPC競爭轉向系統層級
